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Oxford Instruments Group グループの一員
NMT04は、SEM（走査型電子顕微鏡）内にある EBSD（電子後方散乱回折）や STEM（走査型透過電子顕微鏡）検出器とシームレスに連携するように特別に設計されています。
オープンな測定フレームにより変形中の試料を鮮明に観察できるため、機械的試験中の試料の微細構造の変化をリアルタイムで分析できます。これにより、SEM での表面現象の観察に加え、EBSD、TKD、STEM による特性評価と関連付けて材料の応力-ひずみ応答を研究することが可能です。その結果、相変態や転位のダイナミクスについて、これまでにない定量的な知見が得られます。
試料表面にパターンを付与することで、デジタル画像相関（DIC）を用いた機械的解析中に、材料内部の応力をモニタリングすることが可能です。また、マイクロ引張、ピラー圧縮、またはカンチレバー曲げ試験中に in-situ EBSD 測定を組み合わせることで、変形中の動的な相転移やひずみ局在をリアルタイムでモニタリングし、定量化することができます。さらに、不純物スケールでの塑性変形を可視化するためには、電子透過試料や薄膜のマイクロ引張試験を TKD（透過型菊池回折）や STEM（走査型透過電子顕微鏡）解析と並行して実施することも可能です。
走査型電子顕微鏡（SEM）内でのニッケル基超合金オリゴクリスタル（少数の結晶粒からなる材料）の in-situ 引張試験により、引張荷重下での転位の動きが明らかになりました。
まず、SEM と EBSD を使って微細構造と結晶方位を考慮して適切な位置を選択した後、場所集束イオンビーム（FIB）加工で試験片を抽出し、ナノ引張試験チップなどの支持台に設置、イオンビームや電子ビーム誘起蒸着を使って固定しました。
その後、FIB を用いてマイクロ引張試験片を電子線が透過できる厚さまで低電圧で薄く加工し、FIB による損傷を最小限に抑えつつ STEM 画像が得られるようにしました。
その結果、双晶境界付近での転位の挙動、析出物のせん断、すべり帯内での反位相境界を伴うせん断が明らかになりました。これらの発見は、超合金の双晶境界付近におけるひずみ集中、塑性集中、そして疲労き裂の発生に関する新たな知見をもたらします。
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