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アプリケーション

マイクロ引張試験

アプリケーションの概要


従来の引張試験は、材料の降伏強度、引張強度、破断強度、延性を測定する標準的な方法です。これらの試験から、加工硬化挙動や全体の物性について貴重な知見が得られますが、異なる相や界面といった個々の構成要素の影響は平均化されてしまいます。

そこで、さまざまな微細構造が材料の特性にどう影響しているかを理解するには、個々の相や界面の特性を定量的に評価することが重要となります。そのためには、微小引張試験が必要です。試験片をミクロサイズにすることで、個々の塑性変形メカニズムを詳細に調査できます。

この試験片の作製には、集束イオンビーム(FIB)加工が使われます。この技術により、元の基板に付着した状態のまま断面が均一なドッグボーン型の試験片を作ることができます。

また、FIB 加工は、シリコン製の力測定プローブの先端に上部グリップ(掴み具)を形成するためにも使用されます。このグリップがドッグボーン型試験片と噛み合うことで、マイクロ引張試験が可能になります。

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